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视频|卡中国“脖子”能治好美国的“芯病”吗
发布时间:2021-11-24

  北京时间4月13日凌晨,白宫隆重召开了美国“半导体和供应链韧性”视频峰会,规模之大、规格之高,前所未有。

  与会的不仅有全球19家半导体巨头的掌门人,就连美国总统拜登也亲自参会,他甚至手持硅片强推总额近2.3万亿美元基建投资计划,这里面就包括芯片支持计划。

  会上,拜登妄称“中国欲主导半导体供应链”,美国不能坐视不管,声称要加强和盟友合作,来打造美国的芯片产业。

  此外,拜登在讲话中强调,他的芯片支持计划获得了两党支持,拜登还宣读了来自23位参议员和42位众议院议员的信,他说这些议员都支持他提出的500亿美元半导体制造和研究提案。

  会上,拜登的国安顾问沙利文还表示,“对于绝大部分新兴行业来说,半导体是重中之重,还有医药、航天等等领域。问题在于:如今,几乎100%的制造端都在东亚,90%由一家公司制造,这是一个严重的漏洞。”

  对此,中国社科院美国研究所助理研究员杨楠指出,这次的半导体峰会将芯片议题明确上升至国家安全层次,实际上也赋予了这次会议特殊的含义。峰会名义上是协调美国的芯片供应短缺问题,实际上是再度升级美国的芯片大战,特别将是延续和升级特朗普政府时期对华科技打压。